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深圳市高和机电有限公司 
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| 银胶，CT220HK-S1 |
京瓷银胶 CT220HK-S1
简介
CT220HK-S1 是一种无溶剂型环氧树脂芯片粘接剂。由于其具有较高粘接力，因此适用于 LED 芯片粘
接。
特性
1）由于本胶水为单组分，因此具有良好的操作性。
2）高粘接力。
3）无爬胶现象。
4）低离子杂质，高可靠性。
一般参数
属性 单位 平均值 测试方法
外观 - 银色胶体 目测
25℃粘度 Pa·s 115.0 EHD 粘度计 0.5rpm；转子锥角 3°
25℃触变系数 - 2.8 EHD 粘度计 0.5/2.5rpm；转子锥角 3°
不挥发物 重量百分比 90.6 JIS-C-2103 (180℃×2h)
银组分 重量百分比 74.2 600℃×3h
25℃ 1.9(190) 固化：150℃×1.5h；镀银铜支架；芯片大小：
粘接力 N(gf)
350℃ 1.0(100) 0.3mm2
Na 3.5 原子吸收（水萃取 180℃×2h）
离子杂质 ppm
Cl 10.0 离子色谱法（水萃取 180℃×2h）
体积电阻率 ?·cm 7×10-5 标准固化，室温
玻璃化温度 ℃ 115 动态力学分析
25℃弹性模量 GPa 6.3 动态力学分析
Alpha 1 65
热膨胀系数 ppm 热机械分析
Alpha 2 190
导热系数 W/mK 2 激光辐射
标准固化条件
150℃×1.5h
备注
保存条件：-30 ~ -15℃冷冻保存 |
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